技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體焊接件周轉(zhuǎn)治具。

背景技術(shù)

TVS芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，TVS的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。

在半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)流程中，在基板上貼裝固定器件、設(shè)置導(dǎo)線等步驟完成后，往往會(huì)對(duì)器件進(jìn)行封裝，即采用環(huán)氧樹脂模塑料等模封材料包裹器件。一方面使得器件與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)器件電路進(jìn)行腐蝕，從而造成電氣性能下降；另一方面，封裝后的器件也更便于安裝和運(yùn)輸。

在半導(dǎo)體封裝制造過程中，需要將芯片器件與引線框架進(jìn)行焊接，而焊接件需要周轉(zhuǎn)，現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體焊接件通常是疊放在一起進(jìn)行周轉(zhuǎn)的，這樣容易導(dǎo)致兩片相鄰半導(dǎo)體焊接件之間會(huì)卡住，進(jìn)而可能損傷芯片，導(dǎo)致芯片報(bào)廢。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種半導(dǎo)體焊接件周轉(zhuǎn)治具，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的半導(dǎo)體焊接件在轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)會(huì)損傷芯片導(dǎo)致芯片報(bào)廢的問題。

本實(shí)用新型提出的半導(dǎo)體焊接件周轉(zhuǎn)治具，包括轉(zhuǎn)運(yùn)支架和設(shè)置在轉(zhuǎn)運(yùn)支架上的隔板，轉(zhuǎn)運(yùn)支架包括連接板和平行設(shè)置在連接板兩側(cè)的擋板，擋板上兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有安裝槽用于放置隔板，安裝槽沿?fù)醢甯叨确较虻染喾植迹舭逯糜诎惭b槽時(shí)，隔板遠(yuǎn)離連接板一側(cè)向外延伸有與隔板垂直的擋邊，隔板與轉(zhuǎn)運(yùn)支架圍合形成用于放置焊接件的容置空間。

上述半導(dǎo)體焊接件周轉(zhuǎn)治具，通過將焊接件分別放在各個(gè)隔板與轉(zhuǎn)運(yùn)支架圍合形成的容置空間內(nèi)，使得焊接件在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中上下左右以及前后方向都被限制運(yùn)動(dòng)且分隔開，從而不會(huì)出現(xiàn)相鄰焊接件相互移動(dòng)卡住、芯片損傷的狀況。

安裝槽頂部遠(yuǎn)離連接板一側(cè)設(shè)有凹槽，以使安裝槽與外界連通，隔板厚度小于安裝槽的高度，隔板兩端通過凹槽置于安裝槽內(nèi)。

凹槽遠(yuǎn)離連接板一側(cè)設(shè)有導(dǎo)向斜面，以使隔板容易進(jìn)入安裝槽內(nèi)。

安裝槽的寬度小于隔板的寬度，安裝槽底部靠近連接板一側(cè)向內(nèi)凹陷形成容置部，容置部和安裝槽底部配合用于容置隔板。

安裝槽底部遠(yuǎn)離連接板一側(cè)向內(nèi)凹陷形成卡接部，隔板置于安裝槽底部后，向卡接部移動(dòng)，以使卡接部和容置部限制隔板兩側(cè)高度方向移動(dòng)。

隔板相鄰擋邊兩側(cè)向外延伸有限位邊，限位邊與隔板垂直且方向與擋邊方向相反，限位邊與擋板配合，用于限制隔板前后移動(dòng)。

隔板上設(shè)有圓弧槽，圓弧槽位于隔板設(shè)有擋邊一側(cè)中段。

連接板頂部設(shè)有橢圓槽。